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  19/09/2022

Nueva política fabril (y financiera) de Intel

Randhir Thakur, vicepresidente senior de Intel y responsable de la Foundry Services (IFS) creada el año pasado con la finalidad de fabricar chips bajo demanda para terceros – un giro impulsado por el CEO Pat Gelsinger – ha sabido describir muy oportunamente la naturaleza intensiva en capital de la industria de semiconductores. Según ha declarado Thakur, figura clave en la novísima estrategia industrial de la compañía, “actualmente, el coste de operar una fábrica en Estados Unidos es entre un 35% y un 40% más alto que en Taiwán o en Corea”. No por casualidad, países originarios de TSMC y Samsung, grandes competidores que han desposeído a Intel de su liderazgo en el ranking de la industria.

Pat Gelsinger

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La intensidad de capital no es un concepto abstracto. Durante la última década – con los errores y cambios de dirección que la compañía reconoce – el capex de Intel ha seguido una pauta media del 20% de los ingresos anuales. En el futuro, debería subir al 25%, lo que no podría hacerse sólo con recursos propios. Ahí es donde entran los recursos gubernamentales y una remozada ingeniería financiera, como se verá en adelante.

En el primer aspecto, la CHIPS Act, aprobada por ambas cámaras legislativas y promulgada por Joe Biden, es generosa pero insuficiente. Si el objetivo es restaurar el lugar que Estados Unidos ha cedido a la industria asiática, el esfuerzo no se puede quedar en medias tintas. El plan chino para dotarse cuanto antes de una potente industria de semiconductores supera la cuantía del estadounidense. Por lo que, a rebufo de este conflicto al que no son ajenas, se han sumado a la corriente TSMC y Samsung, invitadas a construir fábricas propias en suelo estadounidense.

Intel será, sin duda, el principal beneficiario de los recursos que movilice la nueva legislación. Tras firmarla con el ritual habitual, Biden apenas tardó una semana en visitar, acompañado por Gelsinger, la parcela de Licking County (Ohio), donde se levantará la primera fábrica acogida a las ayudas federales, que se espera cubrirán algo menos de un tercio de su coste.

Aunque es pronto para saber cuánto dinero a fondo perdido puede recibir Intel para financiar sus inversiones industriales, es evidente que exenciones fiscales de hasta el 25% serán una palanca para abordarlas. A lo que se añadirán unos 2.000 millones aportados por el estado de Ohio. Como es de rigor, su disponibilidad se justifica políticamente con la creación de nuevos empleos.

En este punto, Thakur afronta dos problemas que no están directamente relacionados con su demostrada experiencia tecnológica. Necesitará 7.000 trabajadores – no disponibles en Ohio, sugiere la prensa local – hasta completar la obra civil en 2025. Para entonces, tendrá que formar – a cambio de financiar tres universidades vecinas – los 3.000 técnicos que van a operar la fábrica.

Hay que descontar la voluntad de encarrilar la hoja de ruta tecnológica de Intel, extraviada durante años. Mientras sus competidores asiáticos avanzaban en los procesos de fabricación hasta poner en el mercado procesadores con densidad de 7 nanómetros, Intel ha vuelto a postergarla en su calendario, mientras aquéllos persiguen los 3 nm.

Dicho esto, la mayor parte de la demanda real de semiconductores se alimenta de procesos antiguos (sic), por lo que Intel puede replicar que su estrategia combina los objetivos avanzados con la optimización de los componentes existentes en su catálogo. Más aún: Thakur ha advertido que concibe IFS como un sistema: “más allá de la fabricación convencional de obleas de silicio, podremos ofrecer nuestras capacidades en chiplets, en software y en packaging, bajo un modelo de servicio”.

Este enfoque, nuevo para Intel, ha sido bautizado como “flexibilidad industrial”, lo que significa que, así como puede externalizar parcialmente sus procesos – ya lo está haciendo al subcontratar a TSMC sus futuras GPU Ponte Vecchio y CPU Meteor Lake, ambas con tecnología de 7 nm que aún no posee – también está dispuesta a que sus clientes subcontraten componentes a otros fabricantes o se hagan cargo de ciertos procesos desagregados previos a la fase final de ensamblaje.

Cuando Pat Gelsinger fue designado CEO, en enero de 2021, muchos en la compañía celebraron que esta volvía a tener a su cabeza un ingeniero, tras el breve reinado de su antiguo director financiero, Bob Swan. Al poco de ocupar el cargo, tras reestructurar el organigrama, una de las novedades aportadas por el nuevo CEO fue la redefinición de sus líneas de negocio y una nueva hoja de ruta; lo que pocos esperaban de él era que, en paralelo a la estrategia industrial, introdujera un esquema de ingeniería financiera que se ha preferido denominar llamar smart capital.

Con 28.000 millones de dólares en el banco [que estarían muy bien en otras circunstancias], Intel necesita una inyección de capitales que no penalice su balance. Por ello, ha optado por un cambio radical en la economía que rige esta industria, cuyos ciclos exigen una paciencia que no suele abundar en los fondos de inversión. Al mismo tiempo, el CEO ha iniciado una política de desinversiones que echan atrás iniciativas de años anteriores.

La fórmula de smart capital se aplicará a dos fábricas ya en construcción en Chandler (Arizona) que se prevé formen parte de un futuro complejo de seis. Intel ha negociado un acuerdo con el fondo canadiense Brookfield para que este aporte 15.000 millones de dólares y comparta riesgos y beneficios de estas instalaciones que, en principio, no están habilitadas para recibir fondos de la CHIPS Act al tratarse de proyectos en marcha.

La fórmula pactada contempla repartirse la inversión de unos 30.000 millones de dólares, a razón de 51% a cargo de Intel y 49% de su socio; la misma proporción se aplicará a los resultados que genere. Para convencer a los accionistas, Gelsinger ha presentado la operación como una suerte de dos por uno; Intel reduce carga financiera y podrá mantener el dividendo pese al hundimiento de la cotización.

A diferencia de la planta de Ohio, destinada a producir chips por encargo y que nace prácticamente financiada, el ritmo de desarrollo del proyecto de Arizona podría verse condicionado por la demanda que Intel sea capaz de generar para sus productos. Aquí hay que considerar unas sorprendentes declaraciones de Gelsinger, quien dio prácticamente por seguro que este año y el próximo seguirá perdiendo cuota frente a AMD en los rentables procesadores para centros de datos, que recuperaría en años posteriores. El contexto se ha complicado para esta industria, que ahora mismo parece pasar de una grave insuficiencia de suministros a un posible exceso de inventarios inducido por la recesión que asoma.

En todo caso, Intel multiplica sus iniciativas industriales. Aunque intenta devolver el epicentro a Estados Unidos, tiene muy avanzada una nueva fábrica en Israel y próxima a inaugurarse la ampliación de otra en Irlanda. En Europa, ha anunciado la construcción de una factoría en Magdeburgo (Alemania) y de un centro de I+D en Saclay (Francia). En esta línea de actuación hay que inscribir el acuerdo para instalar, en común con el Barcelona Supercomputer Center (BSC) un laboratorio dedicado a desarrollar nuevos chips para HPC (Computación de Alto Rendimiento), en el que el gobierno de España se ha comprometido a aportar 400 millones de euros.


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